삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품끝낸다. A사는 서버 프로세서를 최적화작업 자체 설계하기 덕에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 상품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 전망이다.
7일 업계의 말에 따르면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했었다. 백링크작업 FC-BGA는 FC 방식 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 처방하는 상품이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 핸드폰 AP에 주로 적용한다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 더불어 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 아이템이다. 삼성전기는 지난달 24일 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비·인프라를 구축하기 위해 6억8000만달러(약 7조700억원)를 투자된다고 밝혔는데, 이곳의 주요 고객사가 A사와 글로벌 CPU 제조사인 B사다. B사는 삼성전기 FC-BGA 산업의 기존 주요 고객사이고, A사는 삼성전기가 이번에 확보한 새 고객사다.A사와 B사는 삼성전기 베트남 FC-BGA 생산라인에 합작투자하는 것으로 알려졌다. 요번에 투자하는 FC-BGA 생산라인에서 두 회사의 비중은 각각 절반씩이다.
삼성전기는 애플에도 지난 2010년부터 애플 독자 PC 프로세서 M1용 FC-BGA를 납품하고 있을 것입니다. 애플도 PC 제품에 자체 M시리즈 반영을 늘릴 계획입니다. 애플에 M1용 FC-BGA를 공급하는 회사는 삼성전기와 이비덴, 대만 유니마이크론 등이다. 동시에 삼성전기는 해외 글로벌 고객사에 납품할 색다른 FC-BGA 신규투자 계획을 공고할 것으로 전망한다. 즉시은 해당 고객사에 PC용 FC-BGA를 납품다만, 초단기적으로 서버용 FC-BGA 납품까지 기대할 수 있다. 삼성전기의 FC-BGA 키워드 최상단 연 매출은 9000억원 수준이다. 요번에 A사를 고객사로 확보하면서 삼성전기의 FC-BGA 매출은 큰 폭으로 늘어날 것으로 예상된다. 또 국내 FC-BGA 집중 생산기지인 인천산업장은 병목공정 해소 등으로 생산능력을 늘릴 계획 중에 있다. 코로나 확산으로 서버·네트워크용 FC-BGA는 수요가 급하강해 제공이 부족하다. 기술 진화로 FC-BGA 면적이 커지고 층수가 높아지면서 면적으로 따지는 FC-BGA 생산능력이 줄어들고 있을 것이다. 기술 난도가 올라가면서 생산수율도 떨어졌다. 전세계에서 FC-BGA 양사업체는 이비덴과 삼성전기 등 40여곳에 불과하다. FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 작업을 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것입니다.